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接觸角測(cè)量?jī)x如何測(cè)量PCB的清潔度？
發(fā)布時(shí)間：2025-06-09 點(diǎn)擊次數(shù)：48
接觸角測(cè)量?jī)x通過分析液體在PCB表面的潤(rùn)濕行為來間接評(píng)估其清潔度，原理是液滴在固體表面形成的夾角，角度越小表明表面能越高、清潔度越好（污染物通常降低表面能）。干凈的PCB（如銅箔或焊盤）通常具有親水性（接觸角小，水鋪展），而有機(jī)污染物（如油脂）會(huì)導(dǎo)致疏水性（接觸角增大）。具體操作步驟如下：
1. 測(cè)量步驟
樣品準(zhǔn)備：將待測(cè)PCB水平固定，確保表面平整無傾斜。
液滴沉積：使用微量注射器在表面滴加超純水（常用）或其它標(biāo)準(zhǔn)液體（如乙二醇），液滴體積通常為1-5μL。
圖像采集：高速攝像頭拍攝液滴側(cè)視圖，軟件自動(dòng)識(shí)別液滴輪廓。
角度計(jì)算：通過Young-Laplace方程或切線法計(jì)算接觸角（如左/右接觸角取平均值）。
2. 清潔度評(píng)估
直接對(duì)比：與已知清潔樣品的接觸角對(duì)比（如清潔銅表面接觸角約10°-30°，污染后可能＞90°）。
表面能分析：若使用多種液體測(cè)量，可通過Owens-Wendt模型計(jì)算表面能，污染物會(huì)顯著降低極性分量。
動(dòng)態(tài)測(cè)試：觀察接觸角隨時(shí)間變化（如蒸發(fā)或吸收），污染物可能導(dǎo)致角度異常波動(dòng)。
3. 注意事項(xiàng)
表面粗糙度影響：需結(jié)合粗糙度修正（如Wenzel或Cassie-Baxter模型），或優(yōu)先選擇平滑區(qū)域測(cè)試。
液體選擇：若表面為超疏水（如某些阻焊層），可改用低表面能液體（如甲酰胺）。
環(huán)境控制：濕度、溫度需穩(wěn)定，避免冷凝或蒸發(fā)干擾。
4. 應(yīng)用場(chǎng)景
制程監(jiān)控：檢測(cè)焊接前除油/助焊劑殘留是否徹底。
失效分析：定位污染區(qū)域（如局部接觸角突增可能對(duì)應(yīng)指紋或硅油污染）。
清洗驗(yàn)證：對(duì)比清洗前后接觸角變化，驗(yàn)證工藝有效性。
通過該方法可快速、無損地量化PCB表面清潔度，適用于產(chǎn)線質(zhì)量控制或研發(fā)階段的工藝優(yōu)化。
